‘사포’로 반도체를 깎았더니...AI 반도체 가공 새 길 열다

‘사포’로 반도체를 깎았더니...AI 반도체 가공 새 길 열다

< 나노사포 AI생성 이미지 >

- 연마재는 위 ai이미지같은게 아니라, '탄소 나노 튜브'

- 사포의 개념을 나노 수준으로 확장. 탄소나노튜브를 수직으로 정렬한 뒤 폴리우레탄 내부에 고정하고, 표면에 일부만 노출시키는 방식으로 ‘나노 사포’를 구현 

- 연마재 밀도 기준으로 상용 사포 가운데 가장 미세한 제품보다 약 50만 배 높은 수준

- 일상에서 사용하는 사포가 보통 40~3000 입방수인 데 비해 나노 사포는 10억(1,000,000,000) 이상의 입방

- 기존 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학액/이른바 슬러리를 사용하는 평탄화 공정) 공정과 비교해 디싱(dishing, 배선 중앙이 움푹 파이는 현상) 결함을 최대 67%까지 줄이는 결과

- 반도체 제조 공정을 보다 친환경적으로 전환할 수 있는 가능성도 제시

- 삼성전자가 주최한 제31회 삼성휴먼테크논문대상에서 기계공학 분과 금상(1위)을 수상